主动气动隔振系统用于半导体/ FPD制造

DVIA-P系列是为半导体制造提供振动隔离。 当晶圆制造在线性电动平台上处理完整的电或光子集成电路时，在整个仪器上发生振动，并且半导体设备对低频振动非常敏感。 在这些情况下，DVIA-P系列通过气动执行机构将振动降至最低，并确定隔离有效负载的残余运动。

特点与优势

通过数字信号处理器控制系统
DVIA-P系列的数字控制器采用A / D 19通道16位和D / A 10通道24位D / A转换器来获得振动的同步采样。该控制器采用德州仪器（TI）的TMS320C6713®225MHz数字信号处理器，通过不断计算所有震源，控制整个隔振系统，然后将信号传输至气动执行器以抵消传入的振动。

功能强大的气动伺服阀执行器
由于采用了气动伺服阀驱动器，因此DVIA-P系列比被动隔振系统更坚固。气动伺服阀驱动器非常强大和坚固，可以支持高速线性工作台上的半导体制造设备。气动伺服阀驱动器的优点是高速响应伺服阀，其控制大量气流，产生足够的力来稳定线性台上的半导体制造设备。

卓越的主动隔振性能
如透射率曲线所示，DVIA-P系列克服了被动隔离系统的局限性。 DVIA-P系列的频率范围在1-10赫兹，无源隔离系统可以放大振动，而半导体设备往往受到低频振动的严重干扰。此外，没有谐振，DIVA-P系列的有源系统开始以0.5 Hz的频率隔离，在10 Hz时实现90 - 95％的隔离度。

超快建立时间和位置精度
 在主动气动系统中，位置传感器通过DSP控制器连续测量隔离基座的位置并保持其位置。 结果，定位精度显着提高。 加速度计传感器测量进入的振动并作出反应，以最小化来自线性平台和地板的振动，这意味着主动系统可以显着减少建立时间。 如隔离有效载荷相对于线性载台移动力的旋转加速度曲线所示，清楚地表明了改善的位置精度和更快的建立时间。

旨在支持线性阶段
当线性级以较大的加速度和质量行进时，发生较大的位移。 DVIA-P系列的加速度反馈控制，最大限度地减少了位移，减少了建立时间，提高了系统的位置精度。 此外，如果实时测量的载台位置和加速度的模拟输出连接到控制器，则可以采用载台前馈系统。 SFF系统产生的力与舞台转动力矩和舞台振动力成正比，这可以大大减少线性舞台的位置偏移。

控制所有六个自由度的振动

 在DVIA-P系列中安装了6个位置传感器，9个加速度计传感器和8个气动伺服阀执行器，以三种平移运动（X，Y和Z）检测和控制振动，三个旋转角度的运动（俯仰，滚转和偏航）。

反馈和前馈算法

 位置反馈：当隔震基座受到振动干扰时，位置反馈通过位置传感器测量位移，位置传感器将信号传输到数字控制器。控制器收到来自传感器的信号后，调节气动伺服阀的气流，返回原位。
加速度反馈：在这个反馈系统中，加速度传感器连续检测干扰隔离底座的振动，并作出反应以最小化振动。换句话说，加速度反馈系统不仅减少了来自地板的振动，而且有效地减少了来自线性平台的振动。
地板前馈：地板前馈系统以预定义的方式过滤地板振动。当存在已知的因素如施加到隔离基座的力，环境振动的数据和需要隔离的设备的信息时，使用前馈控制系统。与反馈控制系统不同，前馈系统分析设备的动态特性，并通过试错法调整前馈增益来操作执行器。
舞台前馈：当系统预先提供了有关线性舞台的信息时，系统可以在相反的方向上产生与所施加的力（振动）相等的隔离有效载荷的力。结果，由线性台产生的作用力被有效地消除。

为了与其他设备兼容，控制器的前面板上有LED指示灯，电源开关，两个控制开关，用于调节的串行接口和两个模拟输出。 控制器后面板上有四个执行器连接器，模拟输出连接器和数字输入输出连接器（16位）。

振动现场勘测和安装
我们为客户做一切事情。 我们派出经验丰富的工程师团队来测量所有的环境噪音来源。 在收集振动数据后，我们分析数据来设计最佳的隔振系统。 一般来说，DVIA-P系列是安装在半导体晶圆厂的活动地板下，需要技术专长，因此，我们经验丰富的安装和工程师团队负责安装和调整隔离系统，直到客户满意为止。

自由度：3轴，6自由度
隔离性能：10 Hz时隔离度为95％ - 99％
有源带宽：0.5 Hz - 100 Hz
建立时间：0.5秒
定位精度：±10μm
耗气量：标准阀：60 Nl / min
高速响应阀：250 Nl / min
电力：交流单相100 - 240V 100W
系统配置：4个隔离器单元，1个外部控制器

应用领域

精密步进式光刻、步进、FPD制造、面具对准器、纳米光刻设备、晶圆检查、在线检测系统、在线FIB-SEM系统、在线原子力显微镜系统、X射线检测系统、CD-SEM

DVIA-P